2024AI芯片发展趋势及市场竞争格局盘点 看懂行业最新走向

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一、2024年AI芯片核心发展趋势
首先最明显的趋势是高性能算力需求持续爆发，倒逼芯片技术快速迭代。现在大模型参数动辄千亿级别，算力需求年增速超过10倍，单纯靠堆通用GPU已经满足不了需求，所以行业现在都在往三个技术方向走：一是用Chiplet异构集成技术提升单芯片算力，不用依赖最先进的制程也能做出高算力芯片；二是存算一体架构研发加速，解决传统芯片「内存墙」的问题，大幅提升算力的同时降低功耗；三是专用场景AI芯片占比越来越高，相比通用GPU，自动驾驶、边缘计算、AI推理等场景的专用芯片能效比能高出3-5倍，近两年的市场增速远高于通用AI芯片。

第二个趋势是端侧AI芯片大规模落地。之前AI算力基本都集中在云端，现在随着端侧大模型的普及，手机、智能家电、可穿戴设备、工业传感器都开始搭载独立的AI处理单元，端侧AI芯片不用把数据传到云端处理，延迟更低还能保护用户隐私，今年各大手机厂商发布的旗舰机基本都支持端侧跑7B甚至10B以上的大模型，就是端侧AI芯片性能提升的直接体现。

第三个趋势是能效比取代纯算力，成为厂商竞争的核心指标。现在大型数据中心的电力成本已经超过了硬件采购成本，很多企业采购AI芯片的时候，首先看的就是每瓦算力能到多少，低功耗AI芯片的市场接受度越来越高。

二、全球AI芯片市场竞争格局
全球AI芯片市场目前还是海外厂商占据主导地位，其中英伟达在数据中心通用AI芯片领域的市场份额超过80%，CUDA软件生态是它最大的壁垒，几乎所有主流大模型都优先适配英伟达的GPU。排在后面的AMD、英特尔也在加速追赶，AMD的MI系列AI芯片近两年已经拿到了不少云厂商的订单，英特尔也在通过Xeon系列CPU搭配独立AI加速卡的方案抢市场。另外还有不少海外初创公司在做专用架构的AI芯片，比如Graphcore、Tenstorrent，主打比英伟达更高的能效比。

端侧AI芯片领域，高通、苹果、联发科是绝对主力，苹果M系列芯片的神经引擎、高通的骁龙AI引擎，现在的性能已经能满足很多端侧大模型的运行需求。

国内AI芯片市场这两年发展速度非常快，数据中心领域，华为昇腾系列芯片已经成为国内算力集群建设的主力，海光信息、寒武纪、景嘉微等厂商的产品也已经实现大规模落地。端侧领域，地平线、黑芝麻智能的自动驾驶AI芯片已经搭载到了很多国内量产车型上，出货量连续两年翻倍增长，在消费电子端，紫光展锐、全志科技等厂商的AI芯片也已经大规模用到了智能家电、智能硬件产品上。

三、AI芯片行业未来发展机会
首先是国产化替代的红利，现在国内很多企业对AI算力的需求非常大，海外芯片供应不稳定，所以国产AI芯片的订单近两年增速都超过了50%，未来3-5年这个趋势还会持续。

其次是边缘场景的爆发，智能汽车、工业互联网、智能家居这些场景的AI芯片需求年增速超过30%，比数据中心市场的增速还要高，而且这些场景对芯片的性能要求没有数据中心那么高，国内厂商更容易突围。

最后是新架构的换道机会，现在存算一体、光计算、量子计算等新的AI芯片技术路线，国内外厂商基本站在同一起跑线，国内厂商有机会绕过传统的制程、生态壁垒，实现弯道超车。

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